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导热相变材料

SY-PC 300

产品描述

性能及特点
极低的热阻(0.016 °C·in2/W @ 20psi)
高粘性表面,易于使用
符合RoHS规范

SY-PC 300导热相变材料为诸如高效率处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻,这种材料在50-52℃发生相态转变,有一定的流动性但不会溢出,能够填充缝隙,彻底润湿接触表面,提升发热部位与散热部位的热传递能力。
SY-PC300导热衬垫具有固有的胶粘特性,无需粘合层,同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

产品配制
标准尺寸240×240mm,可根据顾客的需求裁切
可定制厚度
可依需求背胶


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